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| ▲ 사진제공=에이직랜드 |
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드(대표 이종민)가 대만 신주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼에 3년 연속 참가해 고객사 실물 칩을 선보였다.
에이직랜드는 지난 12일 신주 쉐라톤 호텔에서 열린 TSMC 2026 Taiwan OIP Ecosystem Forum에 부스를 차리고 참가했다고 밝혔다. 올해 OIP 포럼은 북미·일본·대만·중국·유럽에서 차례로 열리고 있으며, 회사는 지난 9월 북미 포럼에 이어 TSMC 본사가 있는 신주에서도 글로벌 팹리스와 OIP 파트너를 만나 맞춤형 ASIC 설계·양산 역량을 소개했다.
전시한 제품은 실제 고객 프로젝트로 구현한 AI SoC, AI 서버용 VDPU(벡터 데이터 처리장치), PCIe Gen6 eSSD 컨트롤러 3종이다. 모두 TSMC 공정을 바탕으로 만들었다.
AI SoC는 카메라와 네트워크 기기에서 AI 연산을 직접 처리하는 엣지용 반도체이고, VDPU는 AI 서버의 대용량 벡터 데이터 처리를 돕는다. 컨트롤러는 데이터센터 SSD의 고속 데이터 입출력을 맡는다.
올해 포럼 주제는 TSMC가 내건 Expanding AI with Leadership Ecosystem이다. 에이직랜드는 AI 활용이 데이터센터를 넘어 여러 산업으로 번지면서 선단공정, 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있다고 설명했다. 반도체 미세화와 집적도가 높아질수록 설계·공정·패키징을 아우르는 통합 역량이 필요하다는 것이다.
회사는 자사가 TSMC의 국내 유일 VCA 파트너이며, 고객의 반도체 설계부터 양산까지 턴키 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 국내 팹리스 고객의 설계 수요를 해외 파운드리 생태계와 잇는 역할을 넓히려는 행보로 풀이된다.
에이직랜드는 신주에 R&D센터를 두고 TSMC 선단공정과 패키징 연구를 이어가고 있다. 2024년 11월 문을 연 대만 R&D센터는 올해 2주년을 맞았다. 회사에 따르면 한국 본사가 고객 대응과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 센터가 선단공정·패키징 연구를 뒷받침하는 구조로 일한다.
에이직랜드는 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징과 칩렛 설계 역량을 높이는 데도 힘을 쏟고 있다고 밝혔다. 회사가 공개한 올해 2분기 해외 매출은 약 206억 원으로, 전분기보다 약 93% 늘었다.
이석용 에이직랜드 글로벌전략본부장은 “AI 반도체가 고도화되면서 설계·공정·패키징을 아우르는 생태계 협력이 더욱 중요해지고 있다”며 “북미에 이어 대만에서도 맞춤형 ASIC 설계·양산 경험을 알린 만큼, 본사와 대만 R&D센터의 협업으로 글로벌 고객 대응력을 높이고 후속 양산으로 이어지는 장기 파트너십을 강화하겠다”고 밝혔다.
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